一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片，珩磨油石的組成成份及重量百分比為：銅粉70～88%，錫粉10～20%，銀粉1～5%，金剛石1～5%(粒度范圍W40～W5)。按上述配比將原料經過混料和真空熱壓工藝制得精磨片。本發(fā)明產品具有同時滿足尺寸公差、粗糙度、加工效率和使用壽命等綜合加工要求的特點。解決類似關系元器件表面拋光效率低和拋光質量不穩(wěn)定等問題，常用于加工光學及相關部件的流水線配套。
【專利說明】
一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片
技術領域
[0001]本發(fā)明屬于精密光學冷加工領域，具體涉及一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片。
【背景技術】
[0002]光學冷加工主要生產光學元器件，為光學儀器、光電子圖像信息處理產品等的下游行業(yè)提供鏡片、鏡頭等光學元件。比如數碼相機、拍照手機、掃描儀、投影儀、背投電視、DVD機、條形碼閱讀機等光學儀器和光電數碼產品。
[0003]光學冷加工從材質上區(qū)分，有玻璃和塑膠兩大類。玻璃鏡片分為平面鏡和透鏡兩大類，其中平面鏡包括平板玻璃和棱鏡，透鏡則包括了球面鏡和非球面鏡。光學冷加工的主要工藝有壓型、切削、銑磨、精磨、拋光、磨邊、接合、鍍膜等。
[0004]全球光學冷加工業(yè)的最頂端技術主要掌握在日本、美國和德國廠商手上，其中日本掌握了全球光學冷加工技術的主要來源。隨著近年以來現代光電技術的大發(fā)展，光學技術發(fā)達國家紛紛調整自身產業(yè)結構和產業(yè)發(fā)展方向，逐漸退出傳統光學加工領域，向現代、高端光電產品的制造、研發(fā)集中；中國臺灣、中國大陸則逐漸成為全世界光學冷加工的制造中心。
[0005]光學冷加工工藝的核心技術是精磨和拋光，精磨和拋光使用金剛石精磨片。目前，我國生產的金剛石精磨片只能用于質量要求不高的玻璃制品的拋光，高端的光學器件拋光仍需使用進口的金剛石精磨片。因此，針對高端光學器件加工要求的金剛石精磨片有待研發(fā)。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片，以玻璃制品的高效拋光加工的要求。該產品解決類似光學部件表面拋光效率低，拋光表面質量不穩(wěn)定等問題。
[0007]本發(fā)明的珩磨油石的制備方法包括以下步驟:
?行磨油石的組成成份及重量百分比為:銅粉70?88%，錫粉10?20%，銀粉I?5%，金剛石I?5% (粒度范圍100目?300目)。
[0008]其制備工藝如下:
a、將金屬結合劑及金剛石按配比進行混料；
b、真空熱壓，熱壓溫度為650?750°C，熱壓時間為2?5分鐘，壓制壓力為2?4MPa，真空度為I X 10—3Pa。
【具體實施方式】
[0009]本發(fā)明以下將結合實施例作進一步描述:
實施例1 本實施例是按其重量百分比計含有:銅粉77%，錫粉18%，銀粉2%，金剛石3%(粒度W28)。將金屬結合劑及金剛石按配比采用三維混料機混合I小時；將混好的原料在高強度石墨模具中進行真空熱壓，其中熱壓溫度為680°C，熱壓時間為3分鐘，壓制壓力為3MPa，真空度為IX I O—3Pa0
[0010]實施例2
本實施例是按其重量百分比計含有:銅粉74%，錫粉19%，銀粉3%，金剛石4%(粒度W40)。將金屬結合劑及金剛石按配比采用三維混料機混合I小時；將混好的原料在高強度石墨模具中進行真空熱壓，其中熱壓溫度為670°C，熱壓時間為3分鐘，壓制壓力為3MPa，真空度為IX I O—3Pa0
[0011]實施例3
本實施例是按其重量百分比計含有:銅粉81 %，錫粉15%，銀粉3%，金剛石I % (粒度W7)。將金屬結合劑及金剛石按配比采用三維混料機混合I小時；將混好的原料在高強度石墨模具中進行真空熱壓，其中熱壓溫度為690°C，熱壓時間為3分鐘，壓制壓力為3MPa，真空度為I X10—3Pa0
【主權項】
1.一種用于光學元器件表面粗拋的精磨片，是由金剛石和金屬結合劑組成的；金屬結合劑材料包含有銅粉、錫粉和銀粉。2.根據權利要求1所述的精磨片，精磨片的組成成份及重量百分比為:銅粉70?88%，錫粉10?20%，銀粉I?5%，金剛石I?5% (粒度范圍W40?W5)。3.根據權利要求1所述的精磨片，其制備工藝如下: a、將金屬結合劑及金剛石按配比進行混料； b、真空熱壓，熱壓溫度為650?750°C，熱壓時間為2?5分鐘，壓制壓力為2?4MPa，真空度為I X 10—3Pa。
【文檔編號】B24D18/00GK105922148SQ201610469021
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月25日
【發(fā)明人】韓平, 李文鳳, 鄒文俊, 彭進, 侯永改
【申請人】河南工業(yè)大學