本發(fā)明屬于濾波器封裝，特別涉及一種用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)：
1、由于濾波器芯片表面的功能區(qū)需要一個(gè)空腔，以保證濾波器元件的正常運(yùn)作，而模組內(nèi)除了濾波器外的其他元件不需要有空腔結(jié)構(gòu)，可直接塑封，因此目前關(guān)于濾波器模組的封裝，通常會(huì)先對(duì)濾波器進(jìn)行晶圓級(jí)封裝，先形成空腔結(jié)構(gòu)，再與其他非濾波器元件進(jìn)行二次封裝；此方式增加了封裝的周期，降低了生產(chǎn)效率，第一次晶圓級(jí)封裝會(huì)影響后續(xù)濾波器模組封裝的厚度，增加了封裝的工藝流程和難度。
2、現(xiàn)有技術(shù)通常通過(guò)覆膜的方式對(duì)濾波器膜組進(jìn)行封裝：先對(duì)濾波器模組進(jìn)行覆膜，使濾波器形成空腔，而無(wú)需空腔的非濾波器元件也會(huì)形成空腔，覆膜后先經(jīng)固化，再通過(guò)激光將非濾波器元件上的膜材燒開(kāi)后，一起填充塑封料；然而，由于濾波器與非濾波器元件的尺寸大小高低各不同，這對(duì)覆膜的膜材性能有很大的要求，若覆膜效果不好，如沒(méi)貼合好出現(xiàn)開(kāi)口，造成產(chǎn)品密封性不好影響可靠性，亦或是覆膜過(guò)程中破膜，導(dǎo)致后續(xù)塑封料侵入濾波器空腔內(nèi)導(dǎo)致失效的問(wèn)題。因此亟需一種適用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，能夠良好的封裝濾波器模組。
3、也即，如何提供一種用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，以聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂和低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂作為基體樹(shù)脂，并結(jié)合苯氧樹(shù)脂和核殼橡膠，提高環(huán)氧封裝膜的韌性和強(qiáng)度，從而簡(jiǎn)化濾波器模組的封裝工藝，提高封裝可靠性，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜及其制備方法和應(yīng)用，以至少解決上述一種技術(shù)問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明第一方面提供了一種用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，所述環(huán)氧封裝膜以質(zhì)量百分比計(jì)包括以下組分：二氧化硅30%～40%，環(huán)氧樹(shù)脂24%～42%，苯氧樹(shù)脂11%～25%，核殼橡膠2%～5%，酚醛固化劑8%～14%，咪唑類促進(jìn)劑0.4%～0.6%；所述環(huán)氧樹(shù)脂由聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂和低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂組成；所述苯氧樹(shù)脂的分子量為52000～57000。
3、在第一方面中，所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為8%～16%，所述低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為16%～28%。
4、在第一方面中，所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為230～260g/eq；所述低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為360～390g/eq。
5、在第一方面中，所述二氧化硅的粒徑d50為4.5?μm，d99為10?μm。
6、在第一方面中，所述酚醛固化劑的羥基當(dāng)量為100～110g/eq。
7、在第一方面中，所述咪唑類促進(jìn)劑包括2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的至少一種。
8、在第一方面中，所述核殼橡膠的型號(hào)包括lp-4100和lp-4200中的至少一種。
9、本發(fā)明第二方面提供了一種如第一方面所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜的制備方法，所述制備方法包括：將各組分按照各自的質(zhì)量百分比進(jìn)行攪拌混合，用珠磨機(jī)將混合后的各組分研磨至膠狀物，再經(jīng)真空脫泡得到漿料，通過(guò)涂布機(jī)將所述漿料涂覆于基膜上，烘干后除去所述基膜，得到環(huán)氧封裝膜；所述環(huán)氧封裝膜的厚度20-50μm。
10、本發(fā)明第三方面提供了一種濾波器模組的封裝方法，所述封裝方法包括：將第一方面所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜中各組分進(jìn)行攪拌混合、珠磨和真空脫泡，得到混合漿料；將所述混合漿料涂覆于基膜上，進(jìn)行烘干，即在所述基膜上得到環(huán)氧封裝膜；在所述環(huán)氧封裝膜的表面設(shè)置一層硅膠軟墊，以通過(guò)真空熱壓的方式將所述環(huán)氧封裝膜覆蓋在濾波器模組的上方和四周并與下方的基板貼合，完成所述濾波器模組封裝；所述真空熱壓的條件包括：壓力為0.3～0.9mpa，溫度為80～120℃，時(shí)間為60～120s。
11、本發(fā)明第四方面提供了一種第一方面所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜在濾波器模組封裝中的應(yīng)用。
12、有益效果：
13、本發(fā)明提供的一種用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，以質(zhì)量百分比計(jì)包括以下組分：二氧化硅30%～40%，環(huán)氧樹(shù)脂24%～42%，苯氧樹(shù)脂11%～25%，核殼橡膠2%～5%，酚醛固化劑8%～14%，咪唑類促進(jìn)劑0.4%～0.6%；環(huán)氧樹(shù)脂由聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂和低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂組成；苯氧樹(shù)脂的分子量為52000～57000；通過(guò)使用聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂和低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂混合組成的環(huán)氧樹(shù)脂作為基體材料，具有較好的柔韌性和彈性，可以適應(yīng)較大的形變而不易破裂，并利用苯氧樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)貫穿于基體材料中，進(jìn)一步提高環(huán)氧封裝膜的韌性和強(qiáng)度，同時(shí)結(jié)合核殼橡膠具有硬核和軟殼的特點(diǎn)與基體材料混合，形成“銀粒-釘-錨”機(jī)理，有效地抑制裂紋擴(kuò)展，從而提高材料的增韌作用。本發(fā)明通過(guò)特定的配方比例制備了一種用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，具有優(yōu)異的柔韌性和力學(xué)性能，可以提高濾波器模組封裝的可靠性，并簡(jiǎn)化濾波器模組的封裝工藝、縮短工藝周期、降低生產(chǎn)成本。
1.一種用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，其特征在于，所述環(huán)氧封裝膜以質(zhì)量百分比計(jì)包括以下組分：二氧化硅30%～40%，環(huán)氧樹(shù)脂24%～42%，苯氧樹(shù)脂11%～25%，核殼橡膠2%～5%，酚醛固化劑8%～14%，咪唑類促進(jìn)劑0.4%～0.6%；所述環(huán)氧樹(shù)脂由聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂和低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂組成；所述苯氧樹(shù)脂的分子量為52000～57000。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，其特征在于，所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為8%～16%，所述低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為16%～28%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，其特征在于，所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為230～260g/eq；所述低模量柔韌性環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為360～390g/eq。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，其特征在于，所述二氧化硅的粒徑d50為4.5?μm，d99為10?μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，其特征在于，所述酚醛固化劑的羥基當(dāng)量為100～110g/eq。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，其特征在于，所述咪唑類促進(jìn)劑包括2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜，其特征在于，所述核殼橡膠的型號(hào)包括lp-4100和lp-4200中的至少一種。
8.一種權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：
9.一種濾波器模組的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：
10.一種權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的用于濾波器模組的環(huán)氧封裝膜在濾波器模組封裝中的應(yīng)用。