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本發(fā)明屬于觸覺傳感器，更具體地說，涉及一種基于tsv轉(zhuǎn)接的觸覺傳感器。、在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展進程中微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)傳感器已成為不可或缺的關(guān)鍵部分，同時互補金屬氧化物半導(dǎo)體(complementarymetal?oxide...

本發(fā)明屬于sers基底制備，具體涉及一種面向多組分殘留檢測的sers基底制備方法。、作為一種新興的光譜檢測技術(shù)，表面增強拉曼散射（sers）技術(shù)利用分子的“指紋特性”對目標(biāo)物質(zhì)進行識別，在檢測周期、技術(shù)難度和檢測成本等方面具有顯著優(yōu)勢。因此，sers技術(shù)已成為環(huán)境檢測、食品安全、生物醫(yī)學(xué)等...

本發(fā)明涉及納米器件制備，具體涉及一種基于皮克林乳液制備雙面神結(jié)構(gòu)微納米馬達的方法。、微納米馬達是一種在微納米尺度，能夠?qū)⑵渌问降哪芰哭D(zhuǎn)化為動能，并能自主運動的納米器件，而雙面神結(jié)構(gòu)的微納米馬達因為其具有不對稱的結(jié)構(gòu)，使得它能夠在微納米尺度上實現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換和具有多樣化的運動機制，可以在...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種基于納米針尖支撐的單層圓盤d結(jié)構(gòu)的制備方法。、納米光機系統(tǒng)（nano-opto-mechanical?systems,?noms）是結(jié)合了光學(xué)和機械學(xué)特性的多學(xué)科交叉領(lǐng)域，其重要性隨著微納米加工技術(shù)的發(fā)展日益凸顯。特別是在千兆赫茲（ghz）頻率范圍內(nèi)的聲振動...

本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種高集成度混合集成封裝mems芯片。、混合集成封裝，是指將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上或同一腔體內(nèi)，形成完整的、系統(tǒng)功能的一種技術(shù)。該技術(shù)可以解決半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體工藝不兼容問題，是有源、無源器件和功能器件實現(xiàn)高密度、小型化與高...

本申請涉及傳感器相關(guān)，具體涉及一種傳感器及電子設(shè)備。、傳感器包括殼體和基板，其中，殼體設(shè)于基板并與之圍合形成一空腔，基板在空腔的部分設(shè)有mems芯片和asic芯片，mems芯片和asic芯片電連接，asic芯片與基板電連接，以實現(xiàn)三者之間的信號傳輸。、當(dāng)傳感器在高溫環(huán)境下使用時，傳感器外部...

本申請涉及散熱裝置，更具體地，涉及一種mems結(jié)構(gòu)、氣泵裝置和電子設(shè)備。、隨著智能手機、輕薄筆記本、ar/vr設(shè)備等消費電子產(chǎn)品性能的日益提高，隨之而來的是發(fā)熱量的巨大提升，使得設(shè)備面臨很大的散熱壓力。傳統(tǒng)的散熱方式包括主動散熱和被動散熱兩種：主動散熱方式以銅管風(fēng)扇的方式為主，但有著體積大...

本發(fā)明屬于硅微機械mems傳感，涉及一種小尺寸mems絕壓傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、絕壓傳感器常用來測量氣體、液體等流體壓強，當(dāng)被測介質(zhì)的壓力在一定的范圍內(nèi)波動時，其是通過彈性元件的形變來感應(yīng)壓力的微小變化，并轉(zhuǎn)換成電信號的變化，從而引起輸出電壓相應(yīng)變化，從而實現(xiàn)對壓力的測量。、目...

本發(fā)明屬于微納加工，具體涉及一種化學(xué)輔助形成窄溝槽結(jié)構(gòu)的方法。、生命、信息、材料、制造被稱作是世紀(jì)的四大科學(xué)技術(shù)。現(xiàn)代制造技術(shù)有兩大發(fā)展趨勢，其一是自動化、柔性化、集成化和智能化；其二是探求制造技術(shù)在高精度、小尺寸方向上的極限。分辨率表達式給出了提高光刻分辨率的途徑，一方面是減小曝光光源的...

本發(fā)明涉及微納加工設(shè)備，具體而言，涉及一種高分子聚合物薄膜的圖形化方法。、高分子聚合物薄膜在光電子器件、生物醫(yī)學(xué)器件等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中，高分子聚合物波導(dǎo)器件是一種重要的光電子器件，它具有低損耗、低成本、易于集成等優(yōu)點。高分子聚合物波導(dǎo)器件通常由包覆層高分子聚合物層包覆層的三明治結(jié)構(gòu)...

本技術(shù)涉及柔性傳感器，尤其是指一種多量子點基底結(jié)構(gòu)。、柔性傳感器由于其形狀多樣且能緊密貼合人體，在健康監(jiān)測領(lǐng)域備受關(guān)注。能夠準(zhǔn)確監(jiān)測運動狀態(tài)的傳感器對病人的實時監(jiān)測至關(guān)重要。靈活的壓力傳感器可以監(jiān)測并識別各種人體動作信號，包括行走、脈搏/心率、聲音、手部動作和膝關(guān)節(jié)運動，并將這些生理信息轉(zhuǎn)...

本申請涉及半導(dǎo)體器件，尤其是涉及一種傳感器、集成電路、電子設(shè)備以及傳感器的制作方法。、電子設(shè)備中大多設(shè)置有微機電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems,mems)傳感器，mems傳感器可以用于檢測電子設(shè)備的加速度以及角速度等物理參數(shù)，進而使得電子設(shè)備可以根據(jù)...

本發(fā)明涉及一種環(huán)狀烯烴樹脂制流路器件(flow?path?device)的制造方法。、近年來，微流路芯片、毛細(xì)管(capillary)等具有微細(xì)的管狀流路的流路器件被用于dna檢測、生物物質(zhì)分析、藥物研發(fā)、制藥開發(fā)、有機合成、水質(zhì)分析等各種領(lǐng)域中。其中，利用微細(xì)加工技術(shù)形成有微米級的微小流...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種納米針尖開口環(huán)d結(jié)構(gòu)周期性陣列的制備方法。、近年來，表面等離激元共振效應(yīng)（surface?plasmon?resonance,?spr）因其獨特的光與物質(zhì)相互作用特性，在提升光催化能量轉(zhuǎn)化效率方面展現(xiàn)出巨大潛力，從而備受關(guān)注。spr現(xiàn)象發(fā)生在金屬（如金、銀、...

本發(fā)明涉及芯片封裝，尤其是涉及一種封裝方法及結(jié)構(gòu)。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機電傳感器容易受到應(yīng)力、應(yīng)變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴(yán)重影響器件的本身的性能與功能，因此，為了解決上述問題，此類器件的芯片需要在真空腔體中工作。、現(xiàn)有技術(shù)中，對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言，也會...

本發(fā)明屬于微電子機械系統(tǒng)，更具體地，涉及一種集成加熱和測溫功能的雙腔室mems原子氣室及制作方法。、mems原子氣室是原子磁力儀、原子鐘等量子精密測量儀器的關(guān)鍵部件，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋航空磁測、海洋監(jiān)測、地質(zhì)勘探、地震預(yù)報等。mems原子氣室的性能直接決定了這些儀器的整體表現(xiàn)。在實際應(yīng)用中，m...

本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及工藝。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機電傳感器容易受到應(yīng)力、應(yīng)變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴(yán)重影響器件的本身的性能與功能，因此此類器件的芯片需要在真空狀態(tài)下工作，因其需要在真空環(huán)境下作業(yè)。、現(xiàn)有技術(shù)中，對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言...

本發(fā)明涉及一種傳感器組件以及一種用于傳感器組件的制造方法。、由現(xiàn)有技術(shù)已知傳感器組件，其具有微機械傳感器元件，該微機械傳感器元件布置在載體上，并通過該載體裝配在例如金屬基座或殼體上。微機械傳感器元件具有膜，所述膜橫跨空穴，所述空穴帶有后側(cè)的開口。載體具有貫穿開口，并借助于所述貫穿開口與傳感...

本解決方案涉及一種用于制造具有減少的串?dāng)_的微機電(使用mems——微機電系統(tǒng)——技術(shù)制造的)組合設(shè)備(即所謂的“combo”)的過程；本解決方案還涉及一種對應(yīng)的組合微機電設(shè)備。、組合mems設(shè)備是已知的，即包括至少第一微機電結(jié)構(gòu)和第二微機電結(jié)構(gòu)，例如限定第一傳感器和第二傳感器的第一感測結(jié)構(gòu)...

本申請涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種mems結(jié)構(gòu)犧牲層的釋放方法及mems結(jié)構(gòu)。、mems(micro-electro-mechanical?systems，即微機電系統(tǒng))結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。以mems揚聲器為例，因其具有尺寸小、成本低、集成度高、功耗低、音頻質(zhì)量佳等優(yōu)點被廣泛...