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一種懸浮結(jié)構(gòu)MEMS器件及其制造方法本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，具體地說涉及一種懸浮結(jié)構(gòu)MEMS器件及其制造方法。表面犧牲層加工(表面微機械)技術(shù)是硅微加工的主要技術(shù)之一。釋放工藝是MEMS制造過程中經(jīng)常使用的工藝。釋放工藝分為濕法釋放和干法釋放兩種。干法釋放采用等離子體進行刻蝕時，...

一種高占空比絕熱微橋結(jié)構(gòu)及其實現(xiàn)方法本發(fā)明涉及探測器微細加工，具體指一種高占空比的紅外探測器單元結(jié)構(gòu)及其實現(xiàn)方法，它適用于非制冷焦平面器件，也適用于其它需要高占空比薄膜微橋結(jié)構(gòu)的器件。非制冷焦平面本質(zhì)上是一種“熱”探測器，利用敏感元的“輻射熱效應”進行紅外探測，其核心是具有...

?磁致伸縮式微動夾鉗本發(fā)明涉及夾鉗，特別是微動夾鉗。微機電工程、光學工程、生物醫(yī)學工程等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展迫切需要能夠在亞毫米級、微米級空間進行操作的微執(zhí)行機構(gòu)。微動夾鉗是微執(zhí)行機構(gòu)中的重要執(zhí)行器件，可用于完成微小物體的夾持、移動和組裝等動作，在微裝配、微操作等方面具有重要的作用。目前...

一種實現(xiàn)納米硅量子點可控摻雜的方法本發(fā)明涉及一種對納米硅量子點摻雜的方法，尤其是一種實現(xiàn)納米硅量子點可控摻雜的方法，屬于納米光電子器件。在半導體材料和器件的研究過程中，非晶硅薄膜作為一種光電材料已成為非晶半導體材料研究的重點和核心，并被廣泛應用于多種器件，比如薄膜晶體管(T...

?多層的硅微機械零件的制造方法和由此方法獲得的零件本發(fā)明涉及多層的硅微機械零件的制造方法和由此方法獲得的零件，這些零件尤其用在鐘表制造領(lǐng)域。硅微機械零件的現(xiàn)有制造技術(shù)允許零件側(cè)面的垂直度被控制得足夠好，以便將這些零件用作鐘表機構(gòu)的構(gòu)件。然而，采用現(xiàn)有技術(shù)從單塊硅片制造具有多層的零件...

一種非晶納米片的制備方法本發(fā)明涉及一種非晶納米片的制備方法。制備非晶合金粉末的方法主要有霧化法、機械合金化法以及化學沉積法等。霧化法是廣泛采用的能夠大批量生產(chǎn)非晶合金粉末的方法，但是其設備復雜且昂貴，對合金的流動性要求高，難以獲得納米級的非晶合金粉末；化學沉積法雖然可以獲得納米級的...

微機電系統(tǒng)器件加工中金屬層與絕緣層圖形對準誤差電學測試結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)(MEMS)器件加工技術(shù)，特別是一種微機電系統(tǒng)器件加工中金屬層與絕緣層圖形對準誤差電學測試結(jié)構(gòu)，屬于電學及半導體領(lǐng)域。在微機電系統(tǒng)(MEMS)器件加工中存在許多層材料，其中既有導電層材料，又有絕緣層材料。...

一種制備超薄二維石墨片的方法本發(fā)明屬于納米科技與新材料領(lǐng)域，具體涉及超薄二維石墨片的制備方法。厚度小于10個原子層的石墨片中的電子結(jié)構(gòu)與體材料石墨有顯著的不同，所以一般認為厚度小于10個原子層(共約4nm)的石墨片屬于二維材料。二維石墨片具有極其優(yōu)良的電學性質(zhì)，其中以單層石墨的性質(zhì)...

微機電系統(tǒng)器件加工中不同導電層圖形間對準誤差電學測試結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)(MEMS)器件加工技術(shù)，特別是一種微機電系統(tǒng)器件加工中不同導電層圖形間對準誤差電學測試結(jié)構(gòu)，屬于電學及半導體領(lǐng)域。在微機電系統(tǒng)(MEMS)器件加工中存在多層導電材料。例如，硅襯底、多晶硅1、多晶硅2和金屬...

一種超高頻納米振蕩器本發(fā)明涉及的是在納米尺度基于碳納米管高頻振蕩特性、電致變形原理和遂穿電流對碳納米管微小軸向振蕩引起的間隙變化的高度敏感性而設計的超高頻納米振蕩器。在過去十多年中，碳納米管制備技術(shù)已經(jīng)高度發(fā)展。由于碳納米管的尺寸特征和優(yōu)異的機械和電子性能，研究人員設計出了眾多基于...

微機械熱流式傳感器的加工方法本發(fā)明涉及一種熱流式傳感器的加工方法，尤其是涉及一種應用于微機械傳感領(lǐng)域的熱流式傳感器加工方法。微電子機械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem縮寫成MEMS)技術(shù)是將微電子器件與微機械結(jié)構(gòu)融為一體的、跨學科的先進制造技術(shù)，其目的...

分布式微機電系統(tǒng)移相器芯片級微封裝構(gòu)件本發(fā)明涉及一種微機電系統(tǒng)(MEMS)移相器芯片級微封裝構(gòu)件。移相器是相控陣雷達、衛(wèi)星通信、移動通信設備中的核心組件中最重要的部分，它的工作頻帶、插入損耗直接影響著這些設備的抗干擾能力和靈敏度以及系統(tǒng)的重量、體積和成本。目前，國內(nèi)外研究者已開發(fā)出...

微米和亞微米針陣列的制備方法本發(fā)明涉及一種納米和微米微結(jié)構(gòu)材料的制備方法，特別是一種微米和亞微米針陣列的制備方法。微米和亞微米針陣列的制備是一項具有重要應用背景的技術(shù)。在光學領(lǐng)域，微米/亞微米針陣列可作為近場光學探針，獲取近場光學信息；在生物醫(yī)藥領(lǐng)域，微米針陣列主要應用于皮下無疼給...

用于MEMS圓片級封裝的球形玻璃微腔的制備方法本發(fā)明涉及一種微電子機械系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，尤其涉及一種用于用于MEMS圓片級封裝的球形玻璃微腔的制備方法。相對于IC封裝，MEMS器件封裝的特點在于：如何為MEMS可動部件提供機械保護，并同時提供環(huán)境維持。目前，封裝成本已占到了M...

通用性薄膜材料圖形化方法本發(fā)明涉及一種微機械加工的方法，具體涉及一種通用性薄膜材料圖形化方法。微機械加工是制造微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)的手段，包括薄膜生長、圖形化工藝、鍵合操作、犧牲層工藝等。圖形化工藝是指通過光刻將掩模版的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠，進而轉(zhuǎn)移到薄膜上的工藝，...

射頻微機械串聯(lián)接觸式開關(guān)的制作方法本發(fā)明屬于半導體器件及集成電路制作，特別涉及射頻微機械串聯(lián)接觸式開關(guān)的制作方法，旨在改善開關(guān)的機械可靠性，提高開關(guān)的使用壽命。上世紀九十年代以來，無線通訊系統(tǒng)的集成度不斷提高，利用硅工藝制作單片射頻集成電路(RFIC)，成為目前的研究熱點。...

一種二維正方膠體晶體的制備方法一、本發(fā)明涉及一種納米/微米微結(jié)構(gòu)材料的制備技術(shù)，特別是二維正方膠體晶體的制備方法。二、利用單分散的亞微米至微米尺度的膠體微球(聚合物或者是二氧化硅微球)自組織而成的二維膠體晶體有著非常廣泛的應用。例如，以這種周期性有序結(jié)構(gòu)作為掩模，可以得到具有各種形...

菱形金屬納米粒子陣列結(jié)構(gòu)制作法本發(fā)明為一種制作菱形金屬納米陣列結(jié)構(gòu)的新方法，該結(jié)構(gòu)采用反應離子刻蝕RIE工藝配合納米球自組裝技術(shù)制作而成。近幾年，隨著微納加工技術(shù)和納米材料的發(fā)展，納米金屬結(jié)構(gòu)的電磁學性質(zhì)正受到越來越多的關(guān)注，光與納米金屬結(jié)構(gòu)的相互作用產(chǎn)生了一系列嶄新的物理現(xiàn)象。當...

微機電感測元件的塑料構(gòu)裝方法及其結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及一種微機電感測元件的塑料構(gòu)裝方法及其結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種在塑料構(gòu)裝中的微機電感測元件的作用區(qū)域上形成一空間的制造方法及其結(jié)構(gòu)。以目前整個微機電產(chǎn)業(yè)而言，微機電感測元件雖然與生俱有微形化與體積整合的特點，但因為整體的元件成本一直居高不下，所...

具有納米孔及其復合結(jié)構(gòu)的納米線材料的制備方法本發(fā)明涉及納米材料與技術(shù)，具體是指一種利用模板自組裝技術(shù)來制備具有納米孔及其復合結(jié)構(gòu)的納米線的方法。納米材料與結(jié)構(gòu)(量子點、納米孔，納米線或納米管等)是當今納米科學與技術(shù)研究的前沿課題，對半導體工業(yè)，催化工業(yè)，分離技術(shù)以及生物技術(shù)等方面進...