本發(fā)明涉及焊接裝置，更具體地，涉及一種手持式輔助焊錫拆卸工具。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，焊錫拆卸工具是一種專門用于移除并收集拆卸焊盤電子元件時(shí)熔化的焊錫的工具，在電子維修、焊接和拆解工作中至關(guān)重要，它的工作原理主要基于?真空負(fù)壓?。常用的焊錫拆卸工具采用電烙鐵加熱配合抽吸泵吸錫，烙鐵頭接觸元器件腳部位的焊錫，等待焊錫熔化時(shí)按動(dòng)吸錫器的按壓開關(guān)，利用彈簧的回彈帶動(dòng)活塞抽取電子元件件腳部位的焊錫，來完成抽錫工作。

2、目前常用的焊錫拆卸工具均為接觸式傳熱方式工作，需要烙鐵頭直接接觸元器件腳部位的焊錫，烙鐵頭的機(jī)械動(dòng)作容易外力碰撞元器件，對(duì)元器件造成熱損傷。并且接觸式物理傳熱速度慢，等待熔化時(shí)間長(zhǎng)，進(jìn)而影響工作效率。

3、目前的焊錫拆卸工具使用時(shí)，錫渣會(huì)堆積在吸嘴和內(nèi)部管道中，容易阻礙氣流通道，導(dǎo)致吸錫力度減弱甚至完全堵塞。負(fù)壓泵、活塞或密封圈部位殘留錫渣會(huì)破壞氣密性，使吸錫效率顯著降低。因此，需頻繁清理才能恢復(fù)功能，清理時(shí)需要將焊錫拆卸工具拆分成各個(gè)部件，使用棉簽或軟毛刷輕輕擦拭裝置內(nèi)壁和零部件表面，特別是吸嘴和內(nèi)部管道，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

4、此外，目前的焊錫拆卸工具的吸嘴常采用耐高溫的塑料外殼，硬質(zhì)錫渣容易磨損吸嘴，影響使用壽命。并且吸錫運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生高壓靜電使得錫渣容易吸附在吸嘴位置，更易積累錫渣且難清理。

5、cn205888313u公開了一種高頻感應(yīng)加熱快速化錫吸錫裝置，包括電磁加熱線圈、電阻發(fā)熱式烙鐵、真空負(fù)壓吸錫裝置、彈簧和高頻感應(yīng)電源，電阻發(fā)熱式烙鐵和高頻感應(yīng)電源連接，電阻發(fā)熱式烙鐵上設(shè)有真空負(fù)壓吸錫裝置，電阻發(fā)熱式烙鐵下部設(shè)有電磁加熱線圈。采用上述技術(shù)方案制成了一種使用方便且除錫有效的高頻感應(yīng)加熱快速化錫吸錫裝置。錫堆熔化迅速，且大體積錫堆也能快速輕松熔化。相比傳統(tǒng)吸錫烙鐵頭的容易磨損(有時(shí)為保證足夠化錫熱量傳導(dǎo)必須用力接觸錫堆)，該實(shí)用新型錫堆熔化主要靠電磁感應(yīng)，加熱延長(zhǎng)烙鐵頭壽命。

6、然而，該吸錫裝置的電磁加熱線圈暴露在外并且十分靠近元器件，加熱溫度不可控制，容易溫度過高燙壞元器件，同樣對(duì)元器件造成熱損傷，也會(huì)對(duì)使用者產(chǎn)生安全隱患。并且，該吸錫裝置依然存在錫渣堵塞及難清理的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題。

2、本發(fā)明的目的是提供一種使用高效方便的手持式輔助焊錫拆卸工具。

3、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種手持式輔助焊錫拆卸工具，包括：

4、吸嘴，所述吸嘴由陶瓷或者石英制成，所述吸嘴的頭端設(shè)有吸嘴負(fù)壓導(dǎo)氣孔，所述吸嘴的尾端設(shè)有第一連接部，所述吸嘴設(shè)有吸嘴內(nèi)腔；

5、吸氣管，所述吸氣管由陶瓷或者石英制成，所述吸氣管的頭端設(shè)有吸氣管負(fù)壓導(dǎo)氣孔和第二連接部，所述吸氣管負(fù)壓導(dǎo)氣孔與吸嘴負(fù)壓連通，所述第二連接部與第一連接部連接，所述吸氣管的尾端設(shè)有吸氣管出氣孔；

6、微波發(fā)射線圈，所述微波發(fā)射線圈設(shè)于第一連接部和第二連接部之間，所述第一連接部和第二連接部連接時(shí)，所述微波發(fā)射線圈被封閉在吸嘴內(nèi)腔內(nèi)；

7、手柄主體外殼，所述手柄主體外殼的頭端與吸氣管的尾端連接，所述手柄主體外殼設(shè)有啟動(dòng)開關(guān)和電源控制模塊，所述啟動(dòng)開關(guān)和電源控制模塊電連接，所述電源控制模塊包括微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源、電源適配器以及mcu控制主板，所述微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源、電源適配器以及mcu控制主板電連接并集成于電源控制模塊，所述微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源與微波發(fā)射線圈電連接；

8、錫渣儲(chǔ)存裝置，所述錫渣儲(chǔ)存裝置設(shè)于手柄主體外殼的頭端，所述錫渣儲(chǔ)存裝置的頭端設(shè)有錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔，所述錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔與吸氣管負(fù)壓連通，所述錫渣儲(chǔ)存裝置的尾端設(shè)有錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔，所述錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔和錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔之間設(shè)有錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔；

9、負(fù)壓泵，所述負(fù)壓泵設(shè)于手柄主體外殼的尾端并與電源控制模塊電連接，所述負(fù)壓泵的頭端設(shè)有負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔，所述負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔與錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓連通。

10、本發(fā)明在使用時(shí)，將吸嘴置于需要拆焊的元器件焊接處。按下啟動(dòng)開關(guān)，微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源驅(qū)動(dòng)微波發(fā)射線圈進(jìn)行微波加熱，通過微波共振輔助加熱的方式，微波共振作用范圍內(nèi)快速對(duì)電子元器件的腳焊錫處加熱，在一定立體空間范圍內(nèi)快速并同步熔化焊錫。焊錫熔化后，mcu控制主板控制快速關(guān)閉微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源以停止微波加熱，同時(shí)啟動(dòng)負(fù)壓泵以負(fù)壓吸入方式吸取元器件引腳處的焊錫，以完成焊錫拆卸。焊錫經(jīng)吸嘴負(fù)壓導(dǎo)氣孔、吸氣管負(fù)壓導(dǎo)氣孔以及錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔后進(jìn)入錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔留存。

11、本發(fā)明采用微波發(fā)射線圈進(jìn)行微波加熱，避免了傳統(tǒng)的接觸式加熱模式，無需直接接觸元器件腳部位的焊錫，避免機(jī)械動(dòng)作外力碰撞元器件以及對(duì)元器件造成熱損傷。微波共振范圍內(nèi)的焊錫能夠同步熔化，因此傳熱和加熱速度翻倍，熔化時(shí)間大大縮短，提高工作效率。具體來說，焊錫中的錫和鉛原子在微波電磁場(chǎng)中受到高頻交變電磁場(chǎng)的作用，極性分子重新排列并克服分子間的干擾和阻礙，產(chǎn)生熱量。這種熱量逐漸積累，最終導(dǎo)致焊錫同步熔化。微波加熱的效率高、加熱速度快，且能均勻同步加熱焊錫，因此相比傳統(tǒng)的焊錫加熱具有顯著優(yōu)勢(shì)。

12、此外，焊錫同步熔化，短時(shí)間內(nèi)始終處于充分熔化后的高溫液態(tài)，并不會(huì)凝固而堵塞在吸嘴和內(nèi)部管道中，而是快速被吸入至錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔，等待凝固后變成錫渣而留存。

13、本發(fā)明的微波發(fā)射線圈被封閉在吸嘴內(nèi)腔內(nèi)，并且由mcu控制主板控制溫度，避免溫度不受控制過高，從而進(jìn)一步避免對(duì)元器件造成熱損傷，也避免對(duì)使用者造成安全隱患。此外，微波加熱的工作只對(duì)金屬材料才有作用，在使用者誤操作按下啟動(dòng)開關(guān)時(shí)，加熱工作不會(huì)啟動(dòng)，減少了錯(cuò)誤的吸錫操作，進(jìn)一步提高了安全性。

14、本發(fā)明的吸嘴和吸氣管均由陶瓷或者石英制成，相比于塑料或者其他非金屬材料，不僅具有優(yōu)異的耐磨性，而且能夠承受1000攝氏度以上的高溫，提高使用壽命。微波發(fā)射線圈設(shè)于第一連接部和第二連接部之間以及被封閉在吸嘴內(nèi)腔內(nèi)，陶瓷或者石英材質(zhì)不會(huì)對(duì)微波加熱造成干擾，解決了微波發(fā)射線圈受到其他材質(zhì)干擾發(fā)射不了微波的問題。

15、本發(fā)明設(shè)有錫渣儲(chǔ)存裝置，焊錫經(jīng)吸嘴負(fù)壓導(dǎo)氣孔、吸氣管負(fù)壓導(dǎo)氣孔以及錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔的引導(dǎo)進(jìn)入錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔集中儲(chǔ)存，由錫渣儲(chǔ)存裝置攔截，防止錫渣進(jìn)入到負(fù)壓泵并造成負(fù)壓泵損壞。在錫渣儲(chǔ)存滿了后，可以將錫渣儲(chǔ)存裝置單獨(dú)拆下，方便對(duì)錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔內(nèi)的錫渣進(jìn)行清理，降低清理難度，省時(shí)省力。清理后繼續(xù)保持暢通的負(fù)壓氣流，保障裝置正常工作。

16、在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述手柄主體外殼的頭端設(shè)有紅外線測(cè)溫模塊，所述紅外線測(cè)溫模塊與mcu控制主板電連接，所述紅外線測(cè)溫模塊包括紅外線測(cè)溫接收器和紅外線測(cè)溫發(fā)射器，所述紅外線測(cè)溫接收器和紅外線測(cè)溫發(fā)射器分別位于吸氣管的尾端兩側(cè)。紅外線測(cè)溫模塊能夠精準(zhǔn)檢測(cè)到焊錫熔化溫度并反饋給mcu控制主板，由mcu控制主板對(duì)微波加熱進(jìn)行控制，使得加熱溫度始終處于所需的數(shù)值，避免溫度過高或者過低，保障使用效果。

17、更優(yōu)選地，所述微波發(fā)射線圈、電源控制模塊以及紅外線測(cè)溫模塊聯(lián)動(dòng)形成溫度控制系統(tǒng)，其中所述mcu控制主板預(yù)設(shè)加熱溫度并向微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源發(fā)出加熱溫度指令，所述微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源驅(qū)動(dòng)微波發(fā)射線圈進(jìn)行微波加熱，所述紅外線測(cè)溫發(fā)射器對(duì)焊錫熔化溫度進(jìn)行檢測(cè)并根據(jù)檢測(cè)到的溫度數(shù)值發(fā)射特定波長(zhǎng)的紅外光，所述紅外線測(cè)溫接收器接收紅外光并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，最后通過mcu控制主板進(jìn)行算法處理；

18、當(dāng)焊錫熔化溫度達(dá)到mcu控制主板預(yù)置的溫度數(shù)值時(shí)，所述mcu控制主板控制快速關(guān)閉微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源以停止微波加熱，所述mcu控制主板控制負(fù)壓泵啟動(dòng)并進(jìn)行吸錫動(dòng)作；

19、當(dāng)焊錫熔化溫度較低達(dá)不到預(yù)置的溫度數(shù)值時(shí)，所述mcu控制主板向微波發(fā)射驅(qū)動(dòng)電源發(fā)出快速補(bǔ)償指令，提高微波加熱溫度，使得焊錫熔化溫度能夠快速達(dá)到mcu控制主板預(yù)置的溫度數(shù)值。

20、本發(fā)明設(shè)置由微波發(fā)射線圈、電源控制模塊以及紅外線測(cè)溫模塊聯(lián)動(dòng)形成溫度控制系統(tǒng)，各部件能夠聯(lián)動(dòng)工作，使得微波加熱溫度控制更為實(shí)時(shí)精準(zhǔn)，并且控制也更加自動(dòng)高效。

21、在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述錫渣儲(chǔ)存裝置與負(fù)壓泵之間設(shè)有錫渣過濾裝置，所述錫渣過濾裝置的頭端設(shè)有錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔和錫渣過濾裝置內(nèi)腔，所述錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔與錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓連通，所述負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔與錫渣過濾裝置負(fù)壓連通，所述錫渣過濾裝置內(nèi)腔設(shè)有濾芯，所述錫渣過濾裝置的尾端設(shè)有錫渣過濾裝置出氣孔。

22、盡管錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔的整體空間尺寸遠(yuǎn)大于錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔，絕大部分錫渣能夠被錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔吞入，有效將錫渣攔截并儲(chǔ)存在錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔。但是仍有可能有少量錫渣通過錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔漏出而進(jìn)入到負(fù)壓泵，數(shù)量及頻率較多時(shí)可能導(dǎo)致負(fù)壓泵損壞。因此，本發(fā)明在錫渣儲(chǔ)存裝置與負(fù)壓泵之間還設(shè)有錫渣過濾裝置，使得少量通過錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔漏出的錫渣能夠被錫渣過濾裝置內(nèi)腔吞入，進(jìn)一步將漏出的錫渣攔截在錫渣過濾裝置內(nèi)腔，防止錫渣進(jìn)入到負(fù)壓泵并造成負(fù)壓泵損壞。

23、更優(yōu)選地，所述錫渣儲(chǔ)存裝置和錫渣過濾裝置均采用石英制成透明罐裝結(jié)構(gòu)，所述錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔和錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔均小于錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔的內(nèi)徑，所述錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔和錫渣過濾裝置出氣孔均小于錫渣過濾裝置內(nèi)腔的內(nèi)徑。錫渣儲(chǔ)存裝置和錫渣過濾裝置均采用石英制成，能夠耐高溫。透明結(jié)構(gòu)便于觀察內(nèi)腔的錫渣情況，當(dāng)內(nèi)腔內(nèi)的錫渣較多時(shí)就可以將錫渣儲(chǔ)存裝置和錫渣過濾裝置拆下進(jìn)行清理。相比于柱狀結(jié)構(gòu)，罐裝結(jié)構(gòu)有利于增加內(nèi)腔的空間尺寸，內(nèi)腔的內(nèi)壁面與負(fù)壓導(dǎo)氣孔以及出氣孔的內(nèi)壁面之間的過渡更為圓滑。并且內(nèi)腔內(nèi)壁與外壁之間的厚度也更為均勻，便于加工。也就是出入口空間最小，越往中間空間逐漸增大，既不影響負(fù)壓效果，也更利于錫渣被錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔和錫渣過濾裝置內(nèi)腔吞入以及儲(chǔ)存在內(nèi)腔內(nèi)壁。

24、更優(yōu)選地，所述濾芯采用鋼絲球，所述鋼絲球覆蓋整個(gè)錫渣過濾裝置內(nèi)腔。鋼絲球的鋼絲縱橫交錯(cuò)，使得少量通過錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔漏出的錫渣能夠被鋼絲球錯(cuò)亂無規(guī)則的鋼絲阻擋而無法穿過，從而實(shí)現(xiàn)過濾。同時(shí)，鋼絲球的鋼絲之間具有較大的空隙，并不會(huì)阻擋氣流的通過，不影響負(fù)壓效果。生活中的鋼絲球主要用于清潔，極少用于過濾。本發(fā)明利用鋼絲球的鋼絲僅能阻擋固體以及無法阻擋氣流的特點(diǎn)，能夠滿足只過濾錫渣而不阻擋負(fù)壓的效果。

25、更優(yōu)選地，所述吸嘴負(fù)壓導(dǎo)氣孔、吸氣管負(fù)壓導(dǎo)氣孔、吸氣管出氣孔、錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔、錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔、錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔、錫渣過濾裝置出氣孔以及負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔的中心均位于同一軸線上，至少吸氣管出氣孔、錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔、錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔、錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔、錫渣過濾裝置出氣孔以及負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔大小相同，其中錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔與吸氣管出氣孔對(duì)準(zhǔn)并緊密貼合，所述錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔與錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔對(duì)準(zhǔn)并緊密貼合，所述負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔與錫渣過濾裝置出氣孔對(duì)準(zhǔn)并緊密貼合。

26、各負(fù)壓導(dǎo)氣孔和出氣孔的中心均位于同一軸線上，有利于在一個(gè)方向上形成負(fù)壓氣流，避免負(fù)壓氣流拐彎碰壁而效果降低，這對(duì)于各負(fù)壓導(dǎo)氣孔和出氣孔的制造以及安裝尺寸精度要求較高。至少吸氣管出氣孔、錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔、錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔、錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔、錫渣過濾裝置出氣孔以及負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔大小相同，有利于生成加工。錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔與吸氣管出氣孔對(duì)準(zhǔn)并緊密貼合，所述錫渣過濾裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔與錫渣儲(chǔ)存裝置出氣孔對(duì)準(zhǔn)并緊密貼合，所述負(fù)壓泵負(fù)壓導(dǎo)氣孔與錫渣過濾裝置出氣孔對(duì)準(zhǔn)并緊密貼合，有利于增加氣密性，保障負(fù)壓效果，這同樣對(duì)于各負(fù)壓導(dǎo)氣孔和出氣孔的制造以及安裝尺寸精度要求較高。

27、更優(yōu)選地，所述手柄主體外殼設(shè)有半開放式卡槽，所述錫渣儲(chǔ)存裝置、錫渣過濾裝置以及負(fù)壓泵均設(shè)于半開放式卡槽內(nèi)并露出于手柄主體外殼，所述手柄主體外殼設(shè)有至少一個(gè)彈性卡扣，所述彈性卡扣至少固定錫渣儲(chǔ)存裝置。半開放式卡槽有利于使用者觀察錫渣儲(chǔ)存裝置、錫渣過濾裝置以及負(fù)壓泵的工作情況，方便能夠靈活裝拆以及及時(shí)調(diào)整。錫渣儲(chǔ)存裝置、錫渣過濾裝置以及負(fù)壓泵能夠利用自身的結(jié)構(gòu)卡入半開放式卡槽，同時(shí)增加至少一個(gè)彈性卡扣，有利于進(jìn)一步增加錫渣儲(chǔ)存裝置、錫渣過濾裝置以及負(fù)壓泵安裝后的穩(wěn)固性。

28、在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述第一連接部和第二連接部均設(shè)有螺紋結(jié)構(gòu)，所述微波發(fā)射線圈采用螺紋線圈并與螺紋結(jié)構(gòu)嵌合固定。利用螺紋結(jié)構(gòu)與螺紋線圈的嵌合，既能實(shí)現(xiàn)第一連接部和第二連接部的連接，又能實(shí)現(xiàn)微波發(fā)射線圈的安裝固定，并且微波發(fā)射線圈能夠穩(wěn)固地被封閉在吸嘴內(nèi)腔內(nèi)，不需要加工形成其他的安裝固定結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化加工工藝，也不會(huì)對(duì)微波加熱造成干擾。

29、在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述吸嘴的頭端設(shè)置為圓錐形狀，所述吸嘴的尾端設(shè)置為圓柱形狀。吸嘴的頭端采用圓錐形狀的設(shè)計(jì)，有利于在焊錫熔化時(shí)實(shí)現(xiàn)有效密封和吸入。其中吸嘴的圓錐形狀有利于在抽吸時(shí)使負(fù)壓集中于尖端，增強(qiáng)對(duì)熔融焊錫的吸附力，避免負(fù)壓泄漏。同時(shí)圓錐形內(nèi)壁的狹窄間隙產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象，促進(jìn)熔融焊錫沿內(nèi)壁爬升，輔助吸入過程。吸嘴內(nèi)部形成的瞬時(shí)壓差驅(qū)動(dòng)熔融焊錫從高壓區(qū)（焊點(diǎn)）向低壓區(qū)（吸嘴內(nèi)腔）流動(dòng)，并且減少液態(tài)焊錫凝固變成錫渣堵塞吸嘴的風(fēng)險(xiǎn)。吸嘴的尾端采用圓柱形狀的設(shè)計(jì)，有利于加工形成第一連接部。

30、?本發(fā)明的有益效果是：相比現(xiàn)有技術(shù)，

31、1、采用微波發(fā)射線圈進(jìn)行微波加熱，避免了傳統(tǒng)的接觸式加熱模式，無需直接接觸元器件腳部位的焊錫，避免機(jī)械動(dòng)作外力碰撞元器件以及對(duì)元器件造成熱損傷；

32、2、微波共振范圍內(nèi)的焊錫能夠同步熔化，因此傳熱和加熱速度翻倍，熔化時(shí)間大大縮短，提高工作效率；

33、3、焊錫同步熔化，短時(shí)間內(nèi)始終處于充分熔化后的高溫液態(tài)，并不會(huì)凝固而堵塞在吸嘴和內(nèi)部管道中，而是快速被吸入至錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔，等待凝固后變成錫渣而留存；

34、4、微波發(fā)射線圈被封閉在吸嘴內(nèi)腔內(nèi)，并且由mcu控制主板控制溫度，避免溫度不受控制過高，從而進(jìn)一步避免對(duì)元器件造成熱損傷，也避免對(duì)使用者造成安全隱患；

35、5、吸嘴和吸氣管均由陶瓷或者石英制成，相比于塑料或者其他非金屬材料，不僅具有優(yōu)異的耐磨性，而且能夠承受1000攝氏度以上的高溫，提高使用壽命。微波發(fā)射線圈設(shè)于第一連接部和第二連接部之間以及被封閉在吸嘴內(nèi)腔內(nèi)，陶瓷或者石英材質(zhì)不會(huì)對(duì)微波加熱造成干擾，解決了微波發(fā)射線圈受到其他材質(zhì)干擾發(fā)射不了微波的問題；

36、6、設(shè)有錫渣儲(chǔ)存裝置，焊錫經(jīng)吸嘴負(fù)壓導(dǎo)氣孔、吸氣管負(fù)壓導(dǎo)氣孔以及錫渣儲(chǔ)存裝置負(fù)壓導(dǎo)氣孔的引導(dǎo)進(jìn)入錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔集中儲(chǔ)存，由錫渣儲(chǔ)存裝置攔截，防止錫渣進(jìn)入到負(fù)壓泵并造成負(fù)壓泵損壞。在錫渣儲(chǔ)存滿了后，可以將錫渣儲(chǔ)存裝置單獨(dú)拆下，方便對(duì)錫渣儲(chǔ)存裝置內(nèi)腔內(nèi)的錫渣進(jìn)行清理，降低清理難度，省時(shí)省力。清理后繼續(xù)保持暢通的負(fù)壓氣流，保障裝置正常工作。